“스마트폰 더 얇게”…LG이노텍, 반도체 기판용 혁신 기술 개발

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작성자 또또링2 작성일25-06-30 10:15 조회0회 댓글0건

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LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라...
이재명 정부의 국민소통플랫폼 명칭이 ‘모두의 광장’으로 25일 확정됐다. 시민 누구나 다음달까지 ‘모두의 광장’(www.pcpp.go.kr)에 접속해 정책을 제안할 수 있다.대통령 직속 국정기획위원회는 지난 18일부터 운영 중인 온라인 국민소통플랫폼(가칭 ‘이재명 대통령에게 바란다’)의 정식 명칭이 이같이 정해졌다고 이날 밝혔다. 명칭은 국민 의견을 수렴해 정했다. 지난 18일부터 20일까지 진행된 명칭 공모에는 총 4544건의 의견이 접수됐다. 이후 국민 선호도 조사와 내부 심사를 거쳐 최종 명칭을 결정했다.국정기획위는 “‘모두의 광장’은 모든 국민과 정부가 수평적으로 소통하고 함께 미래를 설계해 나가는 열린 공간이라는 의미를 담고 있다”고 밝혔다. 지난 23일 자정까지 이뤄진 국민 선호도 조사 후보군에 오른 명칭으로는 ‘모두의 정책’, ‘대한민국 소통령실’, ‘국민어명’, ‘재잘재잘’ 등이 있었다.국민소통플랫폼 ‘모두의 광장’은 국민과 정부 간 양방향 소통을 실현하...
함께 술을 마시던 친구의 얼굴에 흉기를 휘두른 60대 남성이 1심에서 중형을 선고받았다.서울남부지법 형사합의14부(재판장 이정희)는 25일 살인미수 혐의로 기소된 박모씨에게 징역 5년을 선고했다. 재판부는 피고인에게 5년간 보호관찰도 명령했다.재판부는 “피해자는 극심한 신체적 고통을 받았고 앞으로도 정신적 고통을 받을 것으로 보인다”며 “피고인은 수사 과정에서 ‘흉기를 들면 도망가지 왜 가만히 있었느냐’며 피해자를 탓하는 등 피해자를 위로하기 위한 진지한 노력을 하지 않았고 피해자로부터 용서받지도 못했다”고 선고 이유를 밝혔다.재판부는 피고인이 과거 폭행 등으로 4차례 벌금형을 선고받은 사실 등을 양형에 고려했다고 밝혔다.박씨는 지난 2월28일 서울 금천구에 있는 자기 집에서 함께 술을 마시던 친구의 얼굴에 흉기를 휘두른 혐의를 받는다. 피해자는 박씨와 같은 동네에 사는 이웃으로 15년 이상 알고 지내온 사이로 확인됐다. 피고인은 피해자가 “죽고 싶다”며 넋두리하는...

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